서론최근 저는 삼성전기를 다시 살펴보면서 제가 가장 먼저 든 생각은 'AI시대의 수혜가 GPU나 HBM에만 집중되는 것은 아니구나' 라는 점이었습니다. 삼성전자, SK하이닉스가 시장의 중심에 서 있는 동안, 삼성전기는 그 뒤에서 MLCC와 FC-BGA 같은 핵심 부품의 성능을 개선하고 공급하며 조용히 존재감을 키워가고 있었습니다. 특히 AI서버 한대에 들어가는 MLCC수요와 용량이 성능이 좋아질수록 더 빠르게 늘어나고 고성능 기판 역시 면적과 층수가 커지면서 부품 하나당 부가가치가 크게 높아지고 있었습니다. 최근에는 이런 변화가 실제 수주와 투자로 이어지고 있습니다. 최근에 삼성전기는 AI서버용 MLCC에서 1조원 규모의 대규모 장기 공급계약을 체결하였고, 필리핀과 부산의 MLCC생산능력 확대, 세종과 ..

서론저는 반도체 시장에 대한 새로운 호재성 아이템을 찾아보던 중 삼성전기와 SKC, LG이노텍이 사활을 걸고 있는 유리기판에 대해 궁금증을 가지기 시작했습니다. 그동안 반도체 경쟁이라 하면 GPU나 HBM처럼 칩 자체의 성능에만 시선이 집중됐는데 최근 AI연산량이 갈수록 폭증하면서 방대한 양의 열이 발생하게 되어 기판 자체에 변형과 휨이 발생하면서 성능을 좌우하는 단계로 넘어가고 있습니다. 가끔 저는 기사를 보면 반도체의 열기를 식히기 위해 공랭식 또는 수랭식, 액침 냉각 공법 등 다양한 냉각 기술을 개발했다는 소식을 접하곤 했습니다. 이러한 냉각법과 달리 소재 자체를 바꿔버린 유리기판은 단순히 변형을 막는 것이 아니라 미세회로 구현과 전송 용량 증가, 두께까지 얇게 구현할 수 있는 장점이 있었습니다. ..

서론최근 저는 7월 말 이후 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 서서히 회복 되는 것을 메모리 반도체에 대한 시장의 기대치가 아직 까지는 살아있다고 보았습니다. 최근 피지컬 AI나 전기차 시장에서 중국의 기술력은 엄청난 속도로 성장을 하였습니다. 메모리 반도체 시장에서도 중국 정부의 막대한 자금 지원을 바탕으로 창신메모리, 양쯔메모리 같은 후발주자들이 그 격차를 점점 더 좁혀 오고 있고 유럽의 EUV 노광장비 대신 자체 개발한 DUV장비로 메모리반도체를 자체 기술로 생산하고 있습니다. 이러한 미국과 중국의 자본, 기술력 전쟁에서 국내 메모리 반도체 업체들이 어떤 해결책을 제시하고 있는지, 그리고 현재 피지컬 AI를 발전 시키기 위해 어떤 방향으로 진행하고 있는지에 대해 찾아보게 되었습니다. 대다수의 사람들이 ..

서론솔직히 저는 이번 삼성전자 실적발표를 보고 난 후 DX부문 영업손실 그리고 DS부문의 재료소멸로 주가가 당분간 제자리 걸음을 하지 않을까 걱정했습니다. 최근 중국 CXMT의 D램(3세대)이 양산 준비에 들어갔고 기술적 격차를 점점 좁혀오고 있어 국내 반도체 시장에 대한 우려가 남아있었습니다. 그리고 그 여파가 고스란히 주가에 반영되어 시장에 까지 충격을 주는 모습을 지켜봤습니다. 예전 현대차의 아틀라스와 같이 혁신적인 재료가 없으면 최근 불안한 반도체 시장에서 예전 같은 호황이 오지 않을거라는 생각에 저 또한 반도체 관련 주식을 정리하였습니다. 그런데 2026년 8월 4일 미국 캘리포니아주 샌타클래라 콘벤션센터에서 열린 FMS 2026에서 삼성전자가 이 정도로 빠르게 판을 뒤집을 줄 몰랐습니다. SK..