서론저는 반도체 시장에 대한 새로운 호재성 아이템을 찾아보던 중 삼성전기와 SKC, LG이노텍이 사활을 걸고 있는 유리기판에 대해 궁금증을 가지기 시작했습니다. 그동안 반도체 경쟁이라 하면 GPU나 HBM처럼 칩 자체의 성능에만 시선이 집중됐는데 최근 AI연산량이 갈수록 폭증하면서 방대한 양의 열이 발생하게 되어 기판 자체에 변형과 휨이 발생하면서 성능을 좌우하는 단계로 넘어가고 있습니다. 가끔 저는 기사를 보면 반도체의 열기를 식히기 위해 공랭식 또는 수랭식, 액침 냉각 공법 등 다양한 냉각 기술을 개발했다는 소식을 접하곤 했습니다. 이러한 냉각법과 달리 소재 자체를 바꿔버린 유리기판은 단순히 변형을 막는 것이 아니라 미세회로 구현과 전송 용량 증가, 두께까지 얇게 구현할 수 있는 장점이 있었습니다. ..